高密度実装電子回路 | 技術・製品情報

ハイブリッドICは、半導体ICの市場の伸びと比例して高い成長率をみせています。当社のハイブリッドICは小型軽量化、高密度化、高信頼性化が進み、車載電装用を中心として、特に競争の激しい部品メーカーの中で、大手メーカーに伍し、当社は電装メーカー各社への納入実績は誇るに値すると自負しています。

更にその技術に磨きをかけ、高周波用およびコードレス化の進展に対応のDC/DCコンバータ、その他エアコン用スイッチング電源ハイブリッドICを開発、販売しています。更に高密度化の為の新技術(銅電極基板、銀ー白金電極基板、フリップチップ化、ファインパターン化)を駆使し、高機能、高付加価値のオリジナル商品の開発、生産を行っています。