高密度実装電子回路 | 技術・製品情報

技術紹介

各種センサをハイブリッドICに組み込むことによって、コンパクトでかつセンシング機能とプロッセッシング機能を有するインテリジェンス・センサを提供いたします。

●特長
*最短距離配線構造により耐ノイズを強化。
*入力情報の分散処理が可能。
*センサ自身の出力特性を補正し、より高性能に。
*機能トリミングにより、高精度を達成。
*入・出力端子数の低減が可能に。
*小型、軽量、高密度化。
*回路の機密保持が可能。

●搭載センサ例
*光センサ
*湿度センサ
*温度センサ
*磁気センサ
*ガスセンサ
*圧力センサ
*超音波センサ

●用途
*パターン認識装置
*多接点フォト・スイッチ
*温湿度検出器
*各種エンコーダ
*バーコード・リーダー
*圧力検出器
*レベル検出器

●実装技術バリエーション
<機能トリミング>
高密度実装基板のボリュームダウンを可能に。独自の計測技術により自動トリミング。
高性能、高密度ハイブリッドICを実現。また、時定数対応、マルチチューニング対応も可能。

<金属基板&フレキシブル基板モジュール>
モジュール基板種類として、セラミック基板・リジット基板に加え、放熱性に優れた金属基板を使用したモジュールや、
超薄型・屈曲性が要求される場合のフレキシブル基板の生産対応も可能。

<ケース充填&コーティング技術>
通常のハイブリットICの外装塗装に加え、完成品モジュールとしてのケース充填や耐湿のコーティング・ポッティングへの生産対応も可能。

●ハイブリッドIC
-材質-
<厚膜ハイブリッドIC>
厚膜印刷技術を生かしたハイブリッドIC。多膜印刷・スルーホール印刷・機能トリミング等により、ご要求の特性にあったハイブリッドICの生産に対応。

<リジットハイブリッドIC>
ガラスエポキシ等の基板を使用し、形状などに自由度があり、安価で、また、多層化・超高密度実装も容易なハイブリッドIC。

-形状-
<SIP型ハイブリッドIC>
実装面積を取らない省スペース型のハイブリッドIC形状。マザーボードのコンパクト化を実現。

<DIP型ハイブリッドIC>
ユニットの立体化が可能な形状。耐震性に優れ、ユニットの空間を有効活用が可能なハイブリッドIC形状。

●複合実装モジュール
<アルミ線ワイヤボンディング>
パワー回路の高密度化、小型化に威力を発揮。長年培った熱設計技術で、アルミーワイヤーボンディングを用いた高付加価値パワーハイブリッドICを実現。


様々な高密度実装基板Assy 生産に生産対応致します。回路設計・基板設計など商品企画段階からの参画も可能であり、
特性試験などを加えたハイブリッド実装モジュールを提供し、お客様の製品生産に寄与する半製品OEM品の生産に対応致します。