高密度集成电路板 | 技术、产品信息

Hybrid IC产品与半导体IC市场的成长相应地保持着较高的增长率。我公司的混合IC也在向小型化、高密度化、高可靠性化发展,以车载电装用为中心,在竞争极为激烈的零件厂商中,向各电装厂商供应产品的成绩是值得我公司骄傲的。

我们继续锺炼该技术,开发及销售与高频用及无绳化的发展相适应的DC/DC转换器、其它空调用转换电源Hybrid IC。另外我们还为实现高密度化的新技术(铜电极基盘、银-白金电极基板、倒装片化、精细图形化),进行高性能、高附加值的独创商品的开发与生产。




技术介绍

通过将各种传感器与Hybrid IC组合,提供小型的、具有传感功能和处理功能的智能传感器。

●特长
*通过最短距离配线结构增强抗噪声功能
*可将输入信息分散处理
*完善传感器自身的输出特性,提高性能
*通过修整功能达到高精度
*可减少输入、输出端子数
*实小型、轻量、高密度化
*可实现电路保密

●装载传感器实例
*光传感器
*湿度传感器
*温度传感器
*磁传感器
*气体传感器
*压力传感器
*超声波传感器

●用途
*模式认知装置
*多触点光电开关
*温湿度检测器
*各种编码器
*条形码读出器
*压力检测器
*水平检测器

●安装技术变化
<功能修整>
可减小高密度安装基板的体积。通过独自的计测技术进行自动修整,可实现高性能、高密度的Hybrid IC。
另外还可进行时间常数对应、多调谐对应等。

<金属基板&柔性基板模块>
模块基板种类繁多,除陶瓷基板、刚性基板外,
还可进行使用了放热性能优越的金属基板的模块、以及需要超薄型、弯曲性时的柔性基板的生产。

<装箱&喷涂技术>
除通常的Hybrid IC的外部喷涂外,还可进行成品模块的装箱及耐湿喷涂、密封等。

●Hybrid IC
-材质-
<厚膜Hybrid IC
应用了厚膜印刷技术的Hybrid IC。通过多膜印刷、通孔印刷、功能修整等,可生产具有您所需求的特性的混合IC。

<刚性Hybrid IC
使用环氧玻璃等的基板,形状可具有较高的自由度,价格低廉,且易实现多层化及超高密度安装的Hybrid IC。

-形状-
<SIP型Hybrid IC
不占用安装面积的节约空间型Hybrid IC形状,可实现主板的小型化。

<DIP型Hybrid IC
可实现单元立体化的形状。抗震性强,可有效利用单元空间的Hybrid IC形状。

●复合安装模块
<铝线焊接>
在功率电路的高密度化、小型化方面发挥威力。通过多年培养的热设计技术,实现了使用铝线焊接的高附加价值功率Hybrid IC。


我们可以进行各种各样的高密度安装基板Assy的生产,另外还可参与电路设计、基板设计等商品策划阶段的策划,
提供实施了特性试验等的混合型安装模块,以及客户用于产品生产的半成品OEM产品的生产。