Hybrid IC产品与半导体IC市场的成长相应地保持着较高的增长率。我公司的混合IC也在向小型化、高密度化、高可靠性化发展，以车载电装用为中心，在竞争极为激烈的零件厂商中，向各电装厂商供应产品的成绩是值得我公司骄傲的。
我们继续锺炼该技术，开发及销售与高频用及无绳化的发展相适应的DC/DC转换器、其它空调用转换电源Hybrid IC。另外我们还为实现高密度化的新技术（铜电极基盘、银-白金电极基板、倒装片化、精细图形化），进行高性能、高附加值的独创商品的开发与生产。
技术介绍
通过将各种传感器与Hybrid IC组合，提供小型的、具有传感功能和处理功能的智能传感器。
●特长
＊通过最短距离配线结构增强抗噪声功能
＊可将输入信息分散处理
＊完善传感器自身的输出特性，提高性能
＊通过修整功能达到高精度
＊可减少输入、输出端子数
＊实小型、轻量、高密度化
＊可实现电路保密
●装载传感器实例
＊光传感器
＊湿度传感器
＊温度传感器
＊磁传感器
＊气体传感器
＊压力传感器
＊超声波传感器
●用途
＊模式认知装置
＊多触点光电开关
＊温湿度检测器
＊各种编码器
＊条形码读出器
＊压力检测器
＊水平检测器
●安装技术变化
＜功能修整＞
可减小高密度安装基板的体积。通过独自的计测技术进行自动修整，可实现高性能、高密度的Hybrid IC。
另外还可进行时间常数对应、多调谐对应等。
＜金属基板＆柔性基板模块＞
模块基板种类繁多，除陶瓷基板、刚性基板外，
还可进行使用了放热性能优越的金属基板的模块、以及需要超薄型、弯曲性时的柔性基板的生产。
＜装箱＆喷涂技术＞
除通常的Hybrid IC的外部喷涂外，还可进行成品模块的装箱及耐湿喷涂、密封等。
●Hybrid IC
－材质－
＜厚膜Hybrid IC＞
应用了厚膜印刷技术的Hybrid IC。通过多膜印刷、通孔印刷、功能修整等，可生产具有您所需求的特性的混合IC。
＜刚性Hybrid IC＞
使用环氧玻璃等的基板，形状可具有较高的自由度，价格低廉，且易实现多层化及超高密度安装的Hybrid IC。
－形状－
＜SIP型Hybrid IC＞
不占用安装面积的节约空间型Hybrid IC形状，可实现主板的小型化。
＜DIP型Hybrid IC＞
可实现单元立体化的形状。抗震性强，可有效利用单元空间的Hybrid IC形状。
●复合安装模块
＜铝线焊接＞
在功率电路的高密度化、小型化方面发挥威力。通过多年培养的热设计技术，实现了使用铝线焊接的高附加价值功率Hybrid IC。
我们可以进行各种各样的高密度安装基板Assy的生产，另外还可参与电路设计、基板设计等商品策划阶段的策划，
提供实施了特性试验等的混合型安装模块，以及客户用于产品生产的半成品OEM产品的生产。
